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【目的】
在印刷電路板制造工藝中,蝕刻工藝占有很重要的位置。蝕刻工藝多采用化學(xué)法,核心為蝕刻液,蝕刻液有多種體系,氯化銅體系為常見(jiàn)體系之一,了解體系中銅離子的含量情況有助于掌握蝕刻進(jìn)度和優(yōu)化工藝,本文采用電位滴定法測(cè)定蝕刻槽液中銅離子含量。
【行業(yè)】
電子
【檢測(cè)指標(biāo)】
銅離子含量
【儀器配置】
CT-1PLUS型多功能滴定儀
Cu-101型銅離子電極
R-101D雙鹽橋飽和甘汞電極
【試劑選擇】
純水
乙二胺四乙酸二鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液(0.05mol/L)
【操作方法】
用移液管移取槽液1ml,置于滴定杯中,加水60ml,置于滴定臺(tái)上,攪拌1min,設(shè)置好滴定參數(shù),用乙二胺四乙酸二鈉標(biāo)準(zhǔn)溶液滴定至終點(diǎn),同時(shí)做空白試驗(yàn)。