一、焊條藥皮的作用
 

1. 確保電弧穩(wěn)定燃燒，使焊接過程正常進行；
2. 保護電弧和熔池，防止有害氣體侵入；
3. 保證焊縫金屬順利脫氧， 

4. 進行冶金反應：摻假合金，去掉硫磷，控制焊縫金屬化學成分； 

5. 形成套管增加電弧吹力，集中電弧熱量，促進熔滴過渡，有利于完成焊接過程。

二、焊條藥皮水分值的重要性
用手工電弧焊焊接低合金高強度鋼時，焊縫及熱影響區(qū)中氫的主要來源是焊條藥皮所含的水分。
為降低含氫量、預防冷裂縫，低合金高強度鋼焊接時，均需采用低氫焊條。
為了保證低氫焊條的工藝性能和焊接件的質量，必須嚴格控制焊條的潛在含氫量或者藥皮的總含水量。
鋼種不同，所用焊條總含水量的控制范圍也不同。

三、如何檢測焊條藥皮的水分值
1. 卡爾費休滴定法
卡爾費休滴定法，是通用的化學測量方法，將樣品注入試劑瓶，卡爾費休試劑與樣品中水分子發(fā)生氧化還原反映，從而計算出水分值。進樣量較小，操作相對復雜。測量結果。
2. 鹵素水分測定儀
環(huán)形鹵素燈加熱均勻，效果穩(wěn)定。加熱溫度，時間可調。自動、手動、定時三項模式可選，只需將焊條藥皮粉末或顆粒放入樣品盤、一鍵啟動，幾分鐘之后儀器顯示藥皮水分值，固含量，溫度等參數(shù)。